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全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

发布时间:2024-10-29万博(Manbetx)官方网站点击:764

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据媒体报道,10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。

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来源:财联社